超聲波密封時(shí)，僅會(huì)在熱塑性密封層內(nèi)造成熔融需要的熱量。將振動(dòng)部分轉(zhuǎn)換為摩擦能源，底砧和超聲波模具焊頭上大多數(shù)為徑向的或含有小平臺(tái)樣子的線形輪廓。這類輪廓可以將能量導(dǎo)進(jìn)聚焦起來，使密封時(shí)間減短，僅為100ms至200ms。超聲波密封時(shí)，薄膜內(nèi)部造成發(fā)熱量，而不是如熱密封時(shí)由外界導(dǎo)進(jìn)發(fā)熱量。與包裝制品直接接觸的模具、超聲波焊頭和底砧，在焊接全過程中維持常溫。支撐點(diǎn)層也基本上維持在常溫下，在能量鍵入完畢后，因?yàn)橹吸c(diǎn)層和密封層中間存有溫度差，能源也可以順利地向外傳輸出來 - 焊縫的抗壓強(qiáng)度顯著高些。